成都斯博电子有限公司主营: 成都BGA焊接—成都SMT贴片—成都SMT贴片加工—成都BGA焊接加工

      成都斯博电子制造有限公司——本公司专门承接中小批量的PCB焊接业务，提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务。能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，一般1—2天交货。“质量至上，客户完全满意”是我们的经营理念，公司全面推行ISO09001和ISO09002的标准，并依IPC-A-CLASS Ⅱ 及公司标准，加工产品一次交验合格率达到98% 为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿，快速、高效、高质量、高可靠、及低成本，是成都斯博电子有限公司的永恒承诺及技术实力的保障。设计部门、科研单位、高校研究机构等客户提供各种小批量的电子产品的加工、试制、测试与技术服务，积累了丰富的成都SMT贴片加工的实践经验。我相信本公司过硬的质量、公正的价格、满意的服务一定是您的一个良好选择，真诚的希望并期待与您有一个合作的机会，谢谢

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检验焊接表面缺陷的方法之一将溶有彩色染料(如红色染料)的渗透剂渗入工件表面的微小裂纹中，清洗后涂吸附剂，使缺陷内的彩色油液渗至表面，根据彩色斑点和条纹发现和判断缺陷的方法。 成都SMT贴片加工着色探伤液由非离子表面活性剂、亲油性物质和染料配制而成。理论上BGA可以不印锡膏,只印助焊剂就可以了,但在实际生产中不可能因为BGA单独增加这一动作,因此也就一并印刷锡膏了,印刷锡膏在清洁PAD的同时最主要功能还在防止BGA在置件后搬运产生偏移,同时与其它元件保持同一焊接高度,避免BGA产生空焊

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